电镀液中的成分对压铸公司电镀产品的影响有哪些？

1、主盐硫酸镍(NiS04·7H20)是镀镍液的主盐，浓度范围一般在100～350g/L。硫酸镍铵[NiS04·(NH4)2S04·6H20]也可以用作产生镍离子的主盐，但硫酸镍铵含镍量较低(15%)，溶解度较小，不能得到高浓度溶液，因而该溶液不能用于高电流密度电镀，所以应用很少。

2、活化剂由于镍阳极容易钝化，因此电镀镍镀液中必须加入阳极活化剂，保证镍阳极正常溶解。最常用的阳极活化剂是氯化物，如氯化镍、氯化钾、氯化钠及氯化铵等。在这些氯化物中，Cl一通过在镍阳极的特性吸附，驱除氧、羟基离子及其他能钝化镍阳极表面的异种粒子，从而保证镍阳极的正常溶解，同时活化剂能提高镀液电导率和阴极分散能力。考虑到价格和货源情况，通常使用氯化钠作为阳极活化剂，用量一般在7～15g/L。

3、导电盐单纯从导电率来看，以硫酸钾和硫酸铵较好，硫酸镁稍差。但硫酸钾和硫酸铵一样，能与硫酸镍形成复盐(NiS04·K2SO4·6H2O)，此复盐溶解度不大，容易结晶析出，因此生产中常用硫酸钠和硫酸镁作导电盐。

4、缓冲剂由于电镀镍液中阴、阳极电流效率不等，为防止生产中镀液酸度的急剧变化，常加入硼酸作缓冲剂，控制pH=5～6。硼酸浓度一般控制在40～50g/L，光亮镀镍中稍高。但硼酸含量过高，镀液温度较低时会结晶析出(硼酸在常温下的溶解度仅为40g/L)。

5、防针孔剂电镀镍过程中，由于阴极表面析出的氢气在电极表面滞留，极易在镀层中形成肉眼可见的微小针孔和麻点(严格来说针孔是肉眼可见的深入基体的微小孔洞;而麻点则为肉眼可见的不深入到基体的微小孔洞)。为减少针孔的形成，需向镀液中加入防针孔剂。

6、润湿剂在镀镍液中，常采用阴离子型有机表面活性剂降低电极与镀液界面张力，使形成的氢气难以在电极表面滞留，以防止产生针孔和麻点。

7、酸度(pH值)正常生产情况下，镀镍液pH值是缓慢上升的，如果pH值反复不定或不断下降，说明电镀液工作不正常。

8、搅拌通过搅拌可增大电流密度，提高光亮度，减小毛刺，并使阴极表面的氢气易于逸出，减少针孔和麻点。

9、电流密度施镀电流密度与镀液的温度、镍离子浓度、酸度及添加剂等有密切关系。常规镀镍都是在常温和稀溶液条件下进行，其电流密度可取0.5～1.5A/dm2;光亮、快速镀镍是在加温和浓溶液的条件下操作，所采用的电流密度为2～3A/dm2，甚至更高。

10、温度温度对镀层内应力影响很大，当温度由l0℃升至35℃时，镍层内应力迅速降低，而温度由35℃升到60℃内应力降低较慢。

11、阳极常规镀镍均采用可溶性镍阳极，为保证阳极均匀溶解，不产生杂质，不形成任何残渣，阳极材料的成分及结构都有严格的要求。常用的有电解镍、铸造镍、含硫镍等，含硫镍是一种活性镍阳极，在精炼过程中加入少量的硫，即使在没有氯化物的镀液中，阳极效率也接近100%。